微流道散热配件制造专用球形铜粉｜产品简介

• 产品简介

在AI服务器、光通信、新能源汽车等高集成度、高热流密度场景下，微流道液冷散热已成为突破散热瓶颈的关键技术。粉末的粒径、球形度、流动性，直接决定微流道成型精度、表面质量与换热效率。

思锐增材针对微流道散热结构特点，推出5-15μm精密微流道增材印刷专用铜粉与15-38μm细光斑SLM增材制造专用铜粉两大系列，满足从精密微细流道到大尺寸冷板的多场景制造需求。通过结合气雾化制粉和冷整形技术，可以有效降低铜粉成本并保持打印产品质量。

• 核心优势

高纯低氧，导热优异：铜含量最高≥99.9%，氧含量可根据需求控制(600-2000 ppm定制)，烧结后热阻更低，换热效率更稳定。

高球形度，流动性好：球形度高，颗粒均匀，铺粉/填充顺畅，不易架桥、不易堵孔，保障复杂流道完整成型。

粒度集中，精度更高：粒径区间清晰可控，成型件尺寸一致性好，表面粗糙度低，流道内壁光滑，大幅降低流体阻力。

多工艺兼容：支持SLM金属3D打印、MIM、粉末冶金烧结、增材印刷等，满足不同量产路线需求。

思锐球形铜粉电镜图

两大粒径规格 精准适配不同应用场景

🔹5–15μm 精密微流道专用球形铜粉

💡主打——高精度、小尺寸、高热流密度

粒径精细、分布集中，填充性与成型精度优异，可顺畅进入窄缝、高深、微米级微细流道，烧结后致密度高、内壁光洁，有效降低流体阻力与热阻，是解决高端设备散热痛点的理想选择。

📌适配场景

• AI 服务器GPU/CPU微细流道冷板
• 高速光模块散热
• 光通信、射频器件微小薄壁散热结构
• 高密度电子超薄 VC、微通道散热器

🔹15–38μm 通用型大尺寸冷板专用铜粉

💡主打——通用型、大尺寸、高性价比

粒径适中，流动性与铺粉性能更佳，成型稳定、生产效率高。适配常规及大尺寸微流道冷板，在保证高导热的同时，兼顾良率与成本优势，是大规模工业化应用的高性价比之选。

📌适配场景

• 新能源汽车热管理微流道冷板
• 工业热管理大型设备散热部件
• 常规及大尺寸微流道冷板通用场景
   

采用铜粉增材制造的超薄均温毛细板（最薄可达200um）

思锐增材微流道散热专用细铜粉，以高纯熔炼、精准雾化、分级整形、气氛保护四大核心工艺，突破超细铜粉易氧化、粒度不均、流动性不足等行业痛点，实现高球形、窄分布、低氧、高流动的稳定量产，为高端热管理制造提供可靠原料支撑。