轻量化高热导石墨烯铝复合材料 | 产品简介

我国铜资源对外依存度高达 64%，每年累计铜缺口达 1.2 万亿元，新能源、电力电子、航空航天、智能电网等高端产业长期被进口紫铜成本高、部件自重过大的问题制约。传统纯铝导电率仅 62% IACS、强度不足；纯铜导电性能达 100% IACS，但单价 8 万元/吨、密度是铝的 3 倍，轻量化与低成本无法兼顾。

1. 成型规格与基础物理属性

▸ 两大主流形态覆盖全场景需求

▸ 0.1mm 超薄箔材（芯片散热专用）：

标准厚度 0.10mm，厚度公差 ±0.01mm，误差率＜10%；

超薄厚度适配芯片封装、IGBT 微型散热模组，解决高端功率器件小型化散热难题。

▸ 15mm 标准挤制厚板材：

挤压成型工艺，适配母线、大型散热结构件加工；

实测密度 2.681g/cm³，熔融流动温度区间 730~800℃；

兼容烧结、冲压、机加工、芯片精密封装等全类成型工艺。

2. 低杂质化学成分（单位 ppm）

Fe≤860、Si≤430、Cu≤15、Mg≤20、Mn≤15、

Zn≤85、Ni≤15、Cr≤10、Ti≤800，其余杂质总含量≤1000。

铝为基体余量，微量元素严格控杂，保障导电性能稳定；超低杂质体系从根源减少界面热阻，大幅提升超薄箔材散热效率。

3. 机械力学性能

▸ 0.1mm 超薄箔材（芯片散热款）：

维氏硬度 HV28；抗拉强度 105MPa；

适配芯片贴合、精密裁切，薄而不易碎裂。

▸ 15mm 挤制厚板材 出厂标准 & 实测：

厚薄双形态分层适配：0.1mm 超薄箔主攻高端芯片微型散热，厚板材适配新能源母线、大型散热壳体，高延伸率保障折弯、冲压加工不开裂。

4. 导电导热核心指标

导电率稳定 61% IACS，优化工艺版本最高可达 65.5% IACS，优于普通工业纯铝。

▸ 0.1mm 超薄箔平行平面实测导热系数 315 W/(m·K)；

▸ 15mm 板材理论导热区间 300–330 W/(m·K)。

超薄箔材导热均匀无死角，完美解决芯片局部积热痛点。

1. 高端芯片 & 电力电子（0.1mm 超薄箔核心赛道）

电脑散热模组、算力芯片、IGBT 功率器件、光伏逆变器、5G 射频芯片散热衬底，0.1mm 超薄石墨烯铝箔完美贴合芯片封装层，快速疏导积热，助力设备小型化、高功率化。

2. 新能源汽车

高压线束、电池包母线、电控散热基板，厚板材减重提升整车续航，超薄箔用于车载功率芯片散热，适配新一代 800V 高压平台。

3. 航空航天与军工装备

机载轻量化电缆、无人机配电结构件，超薄箔适配机载微型芯片散热，减重提升飞行器有效载荷，耐高低温、抗腐蚀。

4. 智能电网与船舶制造

高压输电导线、电网连接端子、远洋船舶抗腐蚀导电配件，降低远距离输电损耗，户外长期使用不易氧化失效。

思锐增材掌握石墨烯铝复合材料全套成型工艺，可按需交付 0.1mm 芯片专用超薄箔材、15mm 标准挤制板材，支持小批量试样打样、尺寸定制、散热工艺适配技术对接，为芯片厂商、新能源、电力设备企业提供铝代铜轻量化散热全套材料解决方案。